Z Samsunga do więzienia
22 grudnia 2006, 14:21Kolejny menedżer Samsunga powędruje do więzienia w związku z oskarżeniami o konspirację w celu ustalania cen na układy DRAM. Young Hwan Park, były wiceprezes ds. sprzedaży w Samsungu został uznany winnym zarzucanych mu czynów i skazany na 10 miesięcy więzienia oraz 250 tysięcy dolarów grzywny.
Hynix oferuje własne SSD
26 czerwca 2012, 15:59Hynix, drugi co do wielkości producent układów pamięci, postanowił zadebiutować na rynku SSD. Koreańska firma ogłosiła powstanie pierwszego dysku SSD własnej produkcji. Dwuipółcalowe urządzenie korzysta z układów NAND wykonanych w technologii 20 nanometrów
Gwałtownie rosną ceny układów pamięci
6 września 2013, 10:55Po niedawnym pożarze w fabryce Hyniksa, drugiego po Samsungu największego producenta kości pamięci, ceny układów pamięci wzrosły średnio o 19%. Pożar zniszczył fabrykę w Wuxi w pobliżu Szanghaju.
Menedżer Samsunga w więzieniu
22 września 2006, 14:17Departament Sprawiedliwości poinformował, że jeden z menedżerów amerykańskiego oddziału firmy Samsung został uznany winnym uczestnictwa w zmowie mającej na celu ustalanie cen. Thomas Quinn spędzi w więzieniu osiem miesięcy i zapłaci 250 tysięcy dolarów grzywny.
Rynkowy sukces AMD
6 grudnia 2006, 12:17iSuppli informuje, że zgodnie z jej danymi tegoroczne wpływy AMD wzrosną o 90% w porównaniu z rokiem ubiegłym i koncern trafi na listę 10 największych producentów układów scalonych na świecie. Na listę tą trafi też Hynix Semiconductor.
Kości GDDR5 mogą już trafić na rynek
12 maja 2008, 13:15Qimonda ogłosiła, że może rozpocząć dostawy układów pamięci graficznych GDDR5. W tej chwili mogą być one taktowane zegarami do 4,50 GHz.
Zbudują fabrykę memrystorów
1 września 2010, 16:04HP poinformowało o podpisaniu porozumienia z koreańską firmą Hynix Semiconductor, które przewiduje budowę fabryki memrystorów. Zakład ma rozpocząć produkcję w 2013 roku.
Kolejne zlecenie dla Intela
17 listopada 2010, 13:17Intel rozszerza swoje wpływy na rynku układów scalonych na zamówienie. Jeszcze do niedawna fabryki koncernu produkowały tylko na jego potrzeby. Przed dwoma tygodniami poinformowaliśmy, że Intel podpisał z Achronix Semiconductor umowę, na podstawie której w zakładach firmy będą powstawały układy FPGA dla Archoniksa. Teraz firma zyskała kolejnego klienta.
Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Pamięć z węglowych nanorurek gotowa do rynkowego debiutu
2 września 2016, 08:43Po ponad 15 latach prac badawczo-rozwojowych firmach Nantero ogłosiła, że pamięci NRAM CNT (carbon nanotubes) są gotowe do produkcji i mogą być używane w układach typu system-on-a-chip (SoC). Prace nad tego typu pamięciami rozpoczęły się w 2001 roku, a celem Nantero było stworzenie nieulotnych układów NRAM wykorzystujących węglowe nanorurki.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 …
